半導體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司
半導體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。
行業(yè)供求關系改善，迎來景氣上行周期
半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全球50%以上。半導體行業(yè)具有4-5年周期屬性，具有與宏觀經(jīng)濟同步的特征。隨著全球經(jīng)濟的增速回升，行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導體設備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導體行業(yè)景氣度，顯示行業(yè)開始企穩(wěn)。
經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段，過剩產(chǎn)能消化殆盡，需求成長帶來行業(yè)進入景氣上行周期。
